上海聚統(tǒng)教您如何解決Alpha錫膏在回流焊接中出現(xiàn)的沾錫粒問題

Alpha錫膏是伴隨著電子電路表面組裝技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊解材料，主要有錫粉，助焊劑以及其它的表面活興劑、觸變劑、銀、鉛等合金混合而成的膏狀混合物，主要應(yīng)用于電子電路表面組裝技術(shù)貼片行業(yè)。Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：

1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。

Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達到持平溫度的時間過短，使錫膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫粒。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～3°C/s是較理想的。

如果回流焊預(yù)熱的時間過長，或從貼裝到回流的時間過長，則因錫膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活行降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，錫粒則會增多。（選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。

沾錫?，F(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要問題，錫粒的直徑大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之間，對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產(chǎn)生的原因。（1、當(dāng)金屬含量增加時，錫膏的黏度增加,印刷后的″塌落″減少，不易產(chǎn)生錫粒。2、錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高 焊劑的活行小時，焊劑的去氧化能力弱。免清洗錫膏的活行較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。3、錫膏容易吸收水分，在回流焊時飛濺而產(chǎn)生錫粒。4、印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產(chǎn)生錫粒（把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，更改開口的外形,但元件電極間距大時應(yīng)注意部品移位豎立及未焊錫。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板內(nèi)的水汽。） 綜上可見，錫粒的產(chǎn)生是一個極復(fù)雜的過程，我們在調(diào)整參數(shù)時應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗，達到對錫粒的控制。