無鉛錫膏流變會產(chǎn)生的影響有哪些

愛爾法無鉛錫膏的流變特性是錫膏中具有代表性的，通常含有90%的合金顆粒和10%的助焊劑。在愛爾法無鉛錫膏中的粘度是具有流變性，在剪切力的作用下粘度會減小有利于印刷，印刷之后粘度會恢復(fù)，從而可以起到固定電子元器件的作用;助焊劑是決定錫膏流變性主要因素之一。

錫膏在不同的條件下具有流變的特性，無鉛錫膏在低效率的剪切的環(huán)境中是粘稠的，流動性在生產(chǎn)環(huán)境中不斷增加和剪切效率都會在生產(chǎn)中增加，錫膏的粘度也會在生產(chǎn)中逐漸變稀。在一定的剪切率下，粘度也會隨著時間的變化而變化。錫膏的這種特性我們稱為“觸變性”。在實(shí)際的運(yùn)用中，剪切率的增加或減少錫膏粘度變化，但是曲線并不重合，有滯留的現(xiàn)象。在流焊過程中焊料的合金粉沒有融化，助焊劑在去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。

在實(shí)際的運(yùn)用中有很多的方法可以生成無鉛錫膏這種滯后現(xiàn)象的曲線粘度。錫膏的粘度已經(jīng)成為來料檢驗(yàn)最常規(guī)項(xiàng)目，錫膏的粘度測試可以作為質(zhì)量檢測和工藝參考。除了粘度以外，對于印刷性能和其它的很多因素有關(guān)。如果能正確的理解錫膏的流變性，可幫助我們更好的掌握和調(diào)整印刷工藝，這樣就可以生產(chǎn)出更好的印刷品。