工藝成功與否與回流焊溫度曲線有關(guān)

　　目前愛爾法錫膏在電子工業(yè)中被廣泛使用，電子產(chǎn)品中的電路設(shè)計(jì)、錫膏印刷、元器件裝配，最終通過錫膏進(jìn)行焊接成成品。生產(chǎn)的過程中一些不良的反映都會(huì)在回流焊中表現(xiàn)出來。如果回流焊的曲線沒有控制好，那么以前對產(chǎn)品質(zhì)量的控制也就失去了意義。所以正確的回流焊曲線是控制工藝成功與否的關(guān)鍵。 下面就為大家講述愛爾法錫膏回流焊溫度曲線的工藝要求及設(shè)置方法

　　錫膏的溫度曲線：A為升溫區(qū)，B為恒溫區(qū)(浸潤區(qū))，C為熔錫區(qū)。

　　升溫區(qū)A：主要的目的是快速提升印刷板的溫度，能達(dá)到激活助焊劑的溫度。在45-60秒中從室內(nèi)的溫度提升到150℃左右。斜率應(yīng)該在1到3之間。印刷版溫度上升的過快容易發(fā)生坍塌導(dǎo)致錫珠、橋接等不良反應(yīng)。

　　恒溫區(qū)B：溫度緩緩上升，從150℃到190℃時(shí)間應(yīng)該控制在60秒到120秒左右，在這個(gè)過程中充分發(fā)揮助焊劑的活性，可以有效去除焊接棉種的氧化物。如果時(shí)間過常，容易出現(xiàn)活化過度，這樣會(huì)影響到焊接的品質(zhì)。恒溫區(qū)溫度升的過快，會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑迅速膨脹揮發(fā)，會(huì)產(chǎn)生氣孔、炸錫、錫珠等一些問題。恒溫時(shí)間過程，這樣會(huì)造成助焊劑溶劑過度的揮發(fā)，在回流焊接中失去活性和保護(hù)功能，造成虛焊、焊點(diǎn)殘留物發(fā)黑、焊點(diǎn)不光亮等一些不好的效果。

　　焊接區(qū)C：焊接的速度在30秒到60秒內(nèi)為宜，時(shí)間過短容易在成焊接不良的，時(shí)間過長容易造成金屬過量或焊點(diǎn)發(fā)暗等。在這一階段中錫膏中熔化的合金粉末與焊接面的金屬發(fā)生化合反應(yīng)。助焊劑在這個(gè)時(shí)候會(huì)加速揮發(fā)和浸潤，并會(huì)克服高溫的表面張力，使液態(tài)的合金焊料隨著助焊劑流動(dòng)，在焊盤表面擴(kuò)散并包裹零件焊接端面形成潤濕效果。

　　以上就是為大家介紹愛爾法錫膏回流焊曲線，從這一曲線中我們可以看出升溫區(qū)、恒溫區(qū)、熔錫區(qū)的作用。