錫膏發(fā)干的因素有哪些

為了加強(qiáng)錫膏的活性，減緩錫與助焊劑的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，愛爾法錫膏在保存的過程中通常需要放在冰箱(溫度在2-10℃)中進(jìn)行保存。在印刷前我們?nèi)绻褂缅a膏時(shí)，需要把錫膏放入室溫中進(jìn)行回溫。標(biāo)準(zhǔn)500g裝的愛爾法錫膏最少需要回溫2個(gè)小時(shí)以上，這樣可以保證錫膏與室溫的溫度相同。如果錫膏的回溫如果不是很好，這樣打開密封蓋，會(huì)使空氣中的水汽凝結(jié)在錫膏的表面，從而導(dǎo)致錫膏發(fā)干。

錫膏保存的溫度在2-10℃之間，錫膏在使用的過程中建議使用的環(huán)境溫度在20-25℃，相對(duì)的濕度在30%-60%。通常錫膏的溫度上升10℃時(shí)，化學(xué)反應(yīng)的速度將會(huì)增加一倍，所以室內(nèi)的溫度過高，會(huì)加強(qiáng)錫膏中溶劑的揮發(fā)速度以及錫與助焊劑的反應(yīng)速度，從而導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)發(fā)干的現(xiàn)象;溫度過低會(huì)影響到錫膏的粘度以及擴(kuò)展性，比較容易出現(xiàn)印刷不良的效果。同時(shí)，濕度過高也會(huì)影響到的錫膏進(jìn)入的水汽大大增加;濕度過低也會(huì)影響到錫膏中的揮發(fā)速度。

設(shè)計(jì)比較合理的愛爾法錫膏的活性系統(tǒng)必須滿足兩個(gè)條件，錫膏在焊接的過程中具有強(qiáng)大的活性完成焊接，同時(shí)在適合的室溫中也能保持錫膏的惰性。為了達(dá)到這一目的，必須對(duì)錫膏的活性進(jìn)行特殊處理，這樣就是可以在室溫下不顯示其活性，當(dāng)溫度上升到一定階段以后能夠快速的釋放活性。助焊劑的穩(wěn)定性是指錫膏在常溫下其物理，化學(xué)性能比較穩(wěn)定，不容易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。助焊膏的主要作用是能夠去除焊料以及焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)的過程。助焊膏的作用就是具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性比較強(qiáng)的出氧化的能力也會(huì)比較強(qiáng)，反之則弱。由于錫膏具有的活性，在儲(chǔ)存的以及使用的過程中，助焊劑與錫粉的反應(yīng)始終存在的，只是在低溫的環(huán)境中反應(yīng)的速度比較慢，而焊接的過程中溫度高就會(huì)快速發(fā)生反應(yīng)。因此，常溫下錫膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的保質(zhì)期。

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