錫膏在焊接過(guò)程中元器件移位的原因及解決方法

　  錫膏膏是伴隨著SMT 應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要有錫粉，助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑、銀、鉛等合金混合而成的膏狀混合物，主要應(yīng)用于SMT貼片行業(yè)。錫膏在SMT焊接工藝中因產(chǎn)品的不同，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些元器件移位的現(xiàn)象，這些都是什么原因造成的呢，出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象我們?cè)鯓觼?lái)解決呢？

      1、在操作過(guò)程中安放的位置不對(duì)會(huì)導(dǎo)致焊接出來(lái)的元器件移位，這種情況呢我們只需要校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，把位置安放好就可了；

      2、在刷錫膏時(shí)錫膏的用量不夠或定位安放的壓力不夠也會(huì)出現(xiàn)元器件移位，那我們就可以在刷錫膏時(shí)對(duì)錫膏適量，稍稍加大用量，增加安放元器件的壓力。

      3、錫膏里面的助焊成份含量太高，在回流焊過(guò)程中，助焊劑的流動(dòng)也會(huì)使元器件移位，這時(shí)我們就要跟供應(yīng)錫膏的廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)明要他們?cè)谡{(diào)配錫膏時(shí)減少錫膏中的助焊劑含量。以上就是我們總結(jié)的錫膏在焊接過(guò)程出現(xiàn)的元器件移位的原因及應(yīng)對(duì)的方法，有了這些應(yīng)對(duì)方法我們就可以在大大的提高焊接的效率，有效的減少了不良率。