無(wú)鉛工藝對(duì)愛(ài)爾法Fry系列錫膏有哪些要求

現(xiàn)在綠色環(huán)保是我們生活中的一個(gè)熱門詞匯，工業(yè)也在慢慢的向環(huán)保方向靠攏，所以我們使用愛(ài)爾法錫膏作為無(wú)鉛工藝中重要的一環(huán)，那么無(wú)鉛工藝對(duì)Fry系列愛(ài)爾法錫膏有哪些要求呢?我們請(qǐng)上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司的負(fù)責(zé)人來(lái)為大家介紹一下。

愛(ài)爾法Fry系列錫膏作為新一代無(wú)鉛錫膏的代表產(chǎn)品，我們對(duì)其的印刷性、低溫回流性、空洞水平等特性進(jìn)行討論。

1.印刷性

由于Sn/Ag/Cu合金與Sn/Pb合金的密度相比相對(duì)低一些，所以使用這種合金作為愛(ài)爾法錫膏，那么印刷型是稍微差一些的，所以為了保證量好大額印刷性和提高生產(chǎn)效率我們可以降低成本，然后通過(guò)助焊劑的成分來(lái)調(diào)整錫膏的印刷性，像濕強(qiáng)度、抗冷或熱坍塌和潮濕環(huán)境能力等，這樣就能夠極大的提高印刷速度，讓印刷效果變得明顯。

2.低溫回流

由于無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)較高，所以無(wú)鉛工藝需要對(duì)回流焊時(shí)峰值的溫度進(jìn)行升高，當(dāng)愛(ài)爾法Fry系列錫膏在進(jìn)行回流焊接的時(shí)候，線路板上的最高溫度是能夠達(dá)到無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)的。

3.選擇合金

我們還在致力于挖掘更好的無(wú)鉛合金來(lái)替代傳統(tǒng)合金，要在熔點(diǎn)、機(jī)械強(qiáng)度等性能上都有保證。

4.空洞水平

焊接中常見(jiàn)的一種缺陷就是空洞回流，尤其是在BGA、CSP等元件上的表現(xiàn)十分突出，并且希望未來(lái)能對(duì)空洞水平的安全性做一個(gè)統(tǒng)一的評(píng)估。

以上就是無(wú)鉛工藝對(duì)愛(ài)爾法錫膏在印刷性、低溫回流性、空洞水平的特性上所做的一些要求的介紹。