錫膏在印刷的過程中影響質(zhì)量的因素有哪些

在愛爾法錫膏印刷中對網(wǎng)板的切割，通常的使用的方法是化學腐蝕法和激光切割法這兩種，對于精度比較高的網(wǎng)板，一般會選擇激光切割的方法，使用激光切割機切割網(wǎng)板孔壁比較直，粗糙度比較小(小于3微米)且有一個錐度，這一樣方便愛爾法錫膏的印刷。

網(wǎng)板的印刷與錫膏的的關(guān)系：

1、開孔的外形尺寸

網(wǎng)板開孔的形狀與印刷板焊盤的形狀大小對錫膏印刷的效果有非常大的影響。網(wǎng)板上所開孔的大小主要有印刷板與焊盤尺寸的大小所決定的。一般錫膏在印刷的過程中網(wǎng)板開孔的大小要比焊盤要小10%。

2、網(wǎng)板的厚度

產(chǎn)品在生產(chǎn)的過程中網(wǎng)板的厚度、焊盤開孔的大小對錫膏的印刷和后面的再流焊有非常大的關(guān)系，主要的特點就是厚度越薄開孔就越大，在印刷的過程中有利于錫膏的印刷。經(jīng)過試驗，對于比較印刷質(zhì)量比較好的產(chǎn)品，對于開孔的大小和網(wǎng)板的厚度比值一般會大于1.5，如果達不到那么錫膏的印刷也就不完全。印刷中對于0.5mm的引線間距，需要使用0.12-0.15網(wǎng)板，0.3-0.4mm的引線間距，需要使用厚度為0.1mm網(wǎng)板。

3、網(wǎng)板開孔方向與尺寸

焊盤的長度方向釋放與印刷方向需要一致，兩者方向垂直的印刷效果好。

以上就是上海聚統(tǒng)為大家介紹愛爾法錫膏在印刷的過程中模板對印刷質(zhì)量的影響，所以在印刷的過程中需要大家搭配好網(wǎng)板。