怎樣維護(hù)回流焊的溫度和速度

　　生產(chǎn)電子元件的過(guò)程中回流焊的溫度和速度，都是需要根據(jù)愛(ài)爾法錫膏的使用、PCB、設(shè)備的情況來(lái)進(jìn)行合理的參數(shù)設(shè)置。不同成分的錫膏，所具有的溫度曲線都是有很大的不同的，我們應(yīng)該按照上海聚統(tǒng)所提供的溫度曲線進(jìn)行合理的設(shè)置回流焊的溫度曲線，對(duì)于無(wú)鉛錫膏的回流焊我們更加嚴(yán)格的對(duì)待。下面就跟大家講述影響回流焊的溫度和速度有哪些因素。

　　1、PCB板的材料、厚度、是否有很多層板、尺寸的大小，這些在生產(chǎn)的過(guò)程中必須要考慮的因素。

　　2、表面所組裝的搭載元器件的密度、元器件的大小以及有沒(méi)有BGA、CSP等特殊元器件。

　　3、 熱風(fēng)爐和紅外爐在使用的過(guò)程中有很大的區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其中優(yōu)點(diǎn)是熱效率比較高，溫度的變化比較大，溫度的曲線比較容易控制，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制。缺點(diǎn)就是溫度不夠均勻。在同一塊PCB上期間的顏色和大小不同，其中溫度就有很大的不同。為了是周?chē)脑骷臏囟冗_(dá)到焊接的溫度，所以必須要提高焊接的溫度，這樣就很容易影響到焊接的質(zhì)量。

　　4、 熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)在于能夠均勻的受熱、焊接的質(zhì)量比較好。缺點(diǎn)就是在PCB上的下溫差和焊接爐的溫度不容易控制。目前在生產(chǎn)的過(guò)程中都會(huì)對(duì)熱風(fēng)爐的對(duì)流方式采取一些改進(jìn)的措施，例如小對(duì)流方式、對(duì)各個(gè)溫度區(qū)采取獨(dú)立的調(diào)節(jié)風(fēng)量、在爐子的下方采取制冷的手段，這樣可以保證爐子上、下和長(zhǎng)度方向的溫度遞增，這樣就可以達(dá)到工藝曲線的要求。

　　5、環(huán)境的溫度對(duì)爐溫也是有一定的影響的，對(duì)于加熱比較短，爐體寬度窄的回流焊爐，爐子的溫度受到環(huán)境的影響比較大，因此在生產(chǎn)的過(guò)程中要避免回流焊爐出口對(duì)流風(fēng)。

　　通過(guò)上海聚統(tǒng)為大家講述回流焊中影響溫度和速度的一些因素，因此在大家在生產(chǎn)的過(guò)程中，要注意這些問(wèn)題。