錫膏和焊料粉之間的關系怎樣進行區(qū)分

焊料粉也是錫膏的一種。主要的成分是錫鉛組成，其中比例為63/37;在一些特殊的情況，可以在合金中加入一定量的銀、鉍等金屬，主要是為測試愛爾法錫膏的性能。錫膏是一種金屬混合物，具有一定的黏性和良好的觸變性。在常溫工作條件下，愛爾法錫膏可以將電子元件粘在需要的生產的地方，當錫膏加熱到適合的溫度時，溶劑和一部分添加劑的揮發(fā)劑合金粉的熔化，將元器件和焊盤連接在一起，變冷以后可以將元器件和焊盤永久的連接在一起。主要是為了測試能影響視覺與電氣第一次合格率的主要功能特性。

合金焊料粉的形狀一般有兩種：一種是球形，另一種是橢圓形。球形焊料在生產的過程中有良好的性能。常見合金焊料粉的顆粒度為200/325，對于細間距的印刷需要更加細小的金屬顆粒度。一般在生產的過程中我們都會根據印刷鋼網、鋼網的開口尺寸、注射器的口徑偶來選擇錫粉顆粒的大小和形狀。不同焊盤和元器件選擇不同顆粒度的錫粉，不能選擇小顆粒的，這是因為小顆粒的有很大的表面積，這樣很容易造成焊劑處理表面氧化是負擔加重。

最重要的一點是需要錫粉顆粒的大小分布要均勻。在國內大家都是用分布比列來衡量錫粉的均勻度：以25-45μm的錫粉為例，通常35μm的錫粉顆粒的比例為60%左右，35μm以下的錫粉顆粒的比例為20%左右;各種錫膏中的錫粉與助焊劑的比列也各不相同，選擇愛爾法錫膏時，我們要根據產品、工藝、元器件的精密程度和焊接所達到的效果等要求，選擇自己合適的錫膏。