焊接工藝對倒裝錫膏焊接的影響

      錫膏是由高純度、低氧化型的球形合金焊料與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學(xué)助劑經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成。

      錫膏分為有鉛錫膏（熔點183℃）和無鉛錫膏，無鉛錫膏按溫度區(qū)別為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏，低溫錫膏熔點137℃，成分錫42/鉍58；中溫錫膏熔點178℃，成分錫64/銀1/鉍35；高溫錫膏熔點219℃，成分錫96.5/銀3/銅0.5;更高溫錫膏熔點260℃，成分錫70/銻30。錫膏按用途區(qū)別可分為印刷錫膏和點膠錫膏，SMT錫膏使用錫粉3、4、5號粉，粒徑在25-45UM，而倒裝點膠錫膏應(yīng)用6號粉左右，粒徑要小，小到2-15UM。

      倒裝錫膏助焊劑必須要求不含鹵素，助焊劑有以下幾點作用：

      ①、除去焊接表面的氧化物；

      ②、防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；

      ③、降低焊料的表面張力；

      ④、有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

       錫膏的焊接方式有很多，包括回流焊、平板爐加熱，以及焊接小元件時可能還會用到烙鐵焊、哈巴焊、熱風(fēng)焊、激光焊等。焊錫過程是通過潤濕、擴散和冶金三個過程完成的，焊料先對金屬表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的產(chǎn)生，焊料逐漸向金屬擴散，在焊料與銅金屬的接觸表面上生成合金層，使兩者牢固的結(jié)合起來。不同焊接方式對錫膏而言只是加熱時間、加熱速度和峰值溫度不同。錫膏由焊錫粉和助焊劑兩部分組成，焊錫粉在焊后形成焊點，是純金屬，起到電、熱、機械連接作用。助焊劑為多種有機物的混合物，主要起到還原焊盤與被焊元件金屬表面氧化層的作用。常規(guī)錫膏在設(shè)計助焊劑時，是按回流焊接的升溫速度進行設(shè)計的，在回流焊過程中，有機組分會梯度揮發(fā)，并充分起到還原作用。如果更換成加熱平臺工藝，在加熱時間、加熱速度、以及峰值溫度上就會發(fā)生變化，因此會影響有機組分梯度揮發(fā)的過程，造成幾個主要問題：

     1、助焊劑揮發(fā)過快(如炸錫現(xiàn)象)；

     2、加熱過快容易導(dǎo)致錫過度碳化，焊接后接合力降低；