上海聚統(tǒng)為您講述：錫膏在焊接的過程中會出現(xiàn)哪些不良情況

　　大家都知道使用愛爾法錫膏焊接物件的過程中有的時(shí)候會出現(xiàn)不良的情況，對于這些情況我們需要運(yùn)用比較好的對策這樣就可以保證，物件在焊接的過程中不會出現(xiàn)意外的情況。下面上海聚統(tǒng)就為大家講講錫膏焊接中有哪些不良情況和應(yīng)對的方法。

　　1、潤濕不良

　　潤濕不良是指物件在焊接的過程中焊料和基板所焊接的區(qū)域經(jīng)過浸潤以后就會造成金屬之間的漏焊或少焊故障。其中主要的原因是焊區(qū)表面受到了污染或者是沾上助焊劑，被結(jié)合物表面生成的化合物層而引起的，比如銀的表面受到硫化物、錫表面的有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良的情況。如果焊料中殘留鋁、鋅等超過0.005%時(shí)候焊劑吸濕作用的活性就會降低，這樣就會造成潤濕不良的情況。波峰焊接中如果有氣體存在于基板的表面，比較容易發(fā)生故障，因此我們需要有比較好的焊接技術(shù)以外還需要做好基板表面和元件表面要做好防污的措施，選擇合適的焊料并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

　　2、僑聯(lián)

　　在焊接的過程中發(fā)生僑聯(lián)，有很多的原因是焊料過量或者是焊料印刷以后嚴(yán)重塌邊，也有可能是基板旱區(qū)尺寸比較差。SMD貼裝偏移會引起 SOP、QFP 電路趨向微細(xì)化階段，僑聯(lián)會造成電氣短路影響產(chǎn)品的使用。

　　改正的措施：

　　1、要防止焊膏塌邊不良;

　　2、基板旱區(qū)的尺寸的設(shè)定要符合生產(chǎn)設(shè)計(jì)的要求;

　　3、SMD的貼裝位置在使用8的過程中要在規(guī)定范圍內(nèi)使用;

　　4、基板的布線間隙、助焊劑的涂敷精度要求要符合生產(chǎn)的規(guī)定;

　　5、要制定比較合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送機(jī)的機(jī)械性的震動。

　　3、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區(qū)的時(shí)候，由于焊料與被結(jié)合件有熱膨脹的差異，在快速降溫或者是快速升溫的情況下，應(yīng)為凝固應(yīng)力或者收縮的應(yīng)力的影響，這樣會使MD基本產(chǎn)生微裂，焊接完成以后PCB在沖切運(yùn)輸過程中也需要減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力表面帖裝的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過程中，就需要考慮縮小膨脹的差距，正確的設(shè)置加熱條件與冷切的條件，選擇適合生產(chǎn)的焊料。

　　以上就是上海聚統(tǒng)為大家講述愛爾法錫膏在焊接的過程中會出現(xiàn)哪些不良的情況以及應(yīng)對的辦法。

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